美国洛德lord电子元器件灌封胶原装进口

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美国洛德电子元器件灌封胶粘剂

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在电子材料领域有超过40年的丰富经验，我们的高性能电子材料被广泛应用于以下各类电子产品中：

电子灌封材料

我们可提供各类环氧树脂、有机硅类灌封材料。

环氧灌封胶：符合UL认证、低模量、耐高温、高导热，用于普通灌封、点火线圈灌封、电源模块灌封、磁感线圈灌封、各类传感器灌封等。

有机硅灌封胶：符合UL认证、低模量、低粘度、高导热(0.8-3.2w/mk)用于普通灌封、电源模块灌封、各类传感器灌封等。

?产品	粘度(cps)	混合比例(重量比)	固化条件	硬度	强度(psi)	特性
CIRCALOK 6007	R: 15,000H: 80-105	100:5.5	16小时25℃2小时65℃	85D	8,400	高导热率，高强度，低放热，低收缩率，通过UL94-V0认证。
CIRCALOK 6035	10,000	100:100	24小时25℃2小时65℃	75D	5,000	高导热率，中等强度，通过UL94-V0认证，有红色和绿色可供选择。
300	2,000-40,000	100:7-100:100	24小时25℃2小时100℃	65D-90D	2,200-9,800	可混合得到不同的硬度和强度。
340	7,000-60,000	100:3.5-100:7.0	24小时25℃2小时150℃	90D-95D	6,300-9,400	高导热率，中等强度，通过UL94-V0认证。
600	1,200-10,000	100:14-100:100	24小时25℃2小时100℃	60D-92D	2,300-10,900	可混合得到不同的硬度、强度和颜色，符合食品安全认证。
EP-809	2,800	100:32	16小时90℃+2小时125℃	92D	11,500	适合高压汽车电子点火线圈。
EP-830	4,000	100:28	3小时100℃+2小时150℃	97D	12,300	适合汽车电子点火线圈，粘接强度高。
ES-111	6,000	100:29	2.5小时90℃2小时140℃	>90D	----	适用于高压汽车电子点火线圈，优异的耐高压和热冲击的性能。

?产品	粘度(cps)	混合比例(重量比)	固化条件	硬度	CTE(ppm)	强度(psi)	热导率	特性
CIRCALOK 6702	30,000	100:100	16-24小时80℃	65A	-	600	1.46	导热灌封，红色，高导热率，耐热冲击，通过UL94-VO认证
CIRCALOK 6703	8,000	100:100	4小时65℃	60A	220	600	0.8	电子元件导热灌封，低模量，良好的绝缘性能，灰色，通过UL94-V0认证。
CIRCALOK 6705	2,500	100:100	2小时65℃	60A	100	300	0.4	电子元件灌封，低粘度，良好的绝缘性能，黑色，通过UL94-V0认证。
SC-309	3,500	100:100	15分钟100℃10分钟120℃	45A	190	50	1.0	电子元件导热灌封，低模量，低粘度，良好的绝缘性能，黑色，通过UL94-V0认证。
SC-320	35,000	100:100	60分钟125℃	60A	110	300	3.2	电子元件导热灌封，粉红色，高导热率，耐热冲击，通过UL94-V0认证。

微电子材料我们提供适应于线路板及芯片散热（导热）用途的各类导热胶、导热凝胶和导热脂。

导热胶

我们提供环氧类、有机硅类、特殊树脂类导热胶，具有常温/低温固化，高强度，高导热率，导电/非导电性，适合各类不同材料的粘接用于散热片、倒装芯片、变压器、大功率LED等有散热要求的应用。

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