材质：	电子元器件	类别：	室温固化型
形态：	溶剂型	应用：	电子元器件灌封胶
型号：	Circalok6035	商标：	Lord
包装：	多种

Lord洛德电子电器高导热环氧灌封胶详情见阿里巴巴我司官网https://shop.1688.com电子灌封材料我们可提供各类环氧树脂、有机硅类灌封材料。环氧灌封胶：符合UL认证、低模量、耐高温、高导热，用于普通灌封、点火线圈灌封、电源模块灌封、磁感线圈灌封、各类传感器灌封等。产品粘度(cps)混合比例(重量比)固化条件硬度强度(psi)特性CIRCALOK6007R:15,000H::5.516小时25℃2小时65℃85D8,400高导热率，高强度，低放热，低收缩率，通过UL94-V0认证。CIRCALOK,:10024小时25℃2小时65℃75D5,000高导热率，中等强度，通过UL94-V0认证，有红色和绿色可供选择。3002,,:7-100:10024小时25℃2小时100℃65D-90D2,200-9,800可混合得到不同的硬度和强度。3407,,:3.5-100:7.024小时25℃2小时150℃90D-95D6,300-9,400高导热率，中等强度，通过UL94-V0认证。6001,,::10024小时25℃2小时100℃60D-92D2,,900可混合得到不同的硬度、强度和颜色，符合食品安全认证。EP-8092,:3216小时90℃+2小时125℃92D11,500适合高压汽车电子点火线圈。EP-8304,:283小时100℃+2小时150℃97D12,300适合汽车电子点火线圈，粘接强度高。ES-1116,:292.5小时90℃2小时140℃>90D----适用于高压汽车电子点火线圈，优异的耐高压和热冲击的性能。有机硅灌封胶：符合UL认证、低模量、低粘度、高导热(0.8-3.2w/mk)用于普通灌封、电源模块灌封、各类传感器灌封等。产品粘度(cps)混合比例(重量比)固化条件硬度CTE(ppm)强度(psi)热导率特性CIRCALOK,:小时80℃65A-6001.46导热灌封，红色，高导热率，耐热冲击，通过UL94-VO认证CIRCALOK67038,:1004小时65℃60A.8电子元件导热灌封，低模量，良好的绝缘性能，灰色，通过UL94-V0认证。CIRCALOK67052,:1002小时65℃60A.4电子元件灌封，低粘度，良好的绝缘性能，黑色，通过UL94-V0认证。SC-3093,:10015分钟100℃10分钟120℃45A.0电子元件导热灌封，低模量，低粘度，良好的绝缘性能，黑色，通过UL94-V0认证。SC,:10060分钟125℃60A.2电子元件导热灌封，粉红色，高导热率，耐热冲击，通过UL94-V0认证。