是否有现货：	否	认证：	美国洛德
材质：	电子元器件	类别：	室温固化型
形态：	膏体	应用：	电子设备
型号：	Sc320	商标：	Lord
包装：	多种

LORD洛德高导热有机硅灌封胶SC320（进口）详情见阿里巴巴我司官网https://shop.1688.com有机硅灌封胶：符合UL认证、低模量、低粘度、高导热(0.8-3.2w/mk)用于普通灌封、电源模块灌封、各类传感器灌封等。产品粘度(cps)混合比例(重量比)固化条件硬度CTE(ppm)强度(psi)热导率特性CIRCALOK,:小时80℃65A-6001.46导热灌封，红色，高导热率，耐热冲击，通过UL94-VO认证CIRCALOK67038,:1004小时65℃60A.8电子元件导热灌封，低模量，良好的绝缘性能，灰色，通过UL94-V0认证。CIRCALOK67052,:1002小时65℃60A.4电子元件灌封，低粘度，良好的绝缘性能，黑色，通过UL94-V0认证。SC-3093,:10015分钟100℃10分钟120℃45A.0电子元件导热灌封，低模量，低粘度，良好的绝缘性能，黑色，通过UL94-V0认证。SC,:10060分钟125℃60A.2电子元件导热灌封，粉红色，高导热率，耐热冲击，通过UL94-V0认证。