“LORD洛德高导热有机硅灌封胶SC320(进口)”参数说明
是否有现货: |
否 |
认证: |
美国洛德 |
材质: |
电子元器件 |
类别: |
室温固化型 |
形态: |
膏体 |
应用: |
电子设备 |
型号: |
Sc320 |
商标: |
Lord |
包装: |
多种 |
“LORD洛德高导热有机硅灌封胶SC320(进口)”详细介绍
LORD洛德高导热有机硅灌封胶SC320(进口)详情见阿里巴巴我司官网https://shop.1688.com有机硅灌封胶:符合UL认证、低模量、低粘度、高导热(0.8-3.2w/mk)用于普通灌封、电源模块灌封、各类传感器灌封等。产品粘度(cps)混合比例(重量比)固化条件硬度CTE(ppm)强度(psi)热导率特性CIRCALOK,:小时80℃65A-6001.46导热灌封,红色,高导热率,耐热冲击,通过UL94-VO认证CIRCALOK67038,:1004小时65℃60A.8电子元件导热灌封,低模量,良好的绝缘性能,灰色,通过UL94-V0认证。CIRCALOK67052,:1002小时65℃60A.4电子元件灌封,低粘度,良好的绝缘性能,黑色,通过UL94-V0认证。SC-3093,:10015分钟100℃10分钟120℃45A.0电子元件导热灌封,低模量,低粘度,良好的绝缘性能,黑色,通过UL94-V0认证。SC,:10060分钟125℃60A.2电子元件导热灌封,粉红色,高导热率,耐热冲击,通过UL94-V0认证。